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삼성이 최신 스마트폰 갤럭시S6,갤럭시S6엣지에 퀄컴의 통신칩(모뎀) 대신 자체 개발한 섀넌333모뎀칩(엑시노스333)과 와이파이모듈 등 2종을 사용했다.

특허및시장조사회사인 칩웍스는 3일(현지시간) 갤럭시S6모델을 분해해 사용된 칩을 분석한 결과를 이같이 발표했다.

칩웍스는 갤럭시S6모델 분석결과 가장 주목할 만한 부분으로 통신칩인 모뎀(섀넌333)과 와이파이모듈(3853B5)까지 자체 개발, 적용했다는 점을 꼽았다. 갤럭시S6에 탑재된 삼성 섀논333모뎀은 기존 LTE보다 4배 빠른 3밴드 LTE-A를 지원한다.

칩웍스는 이와함께 칩셋(엑시노스7420),램메모리(K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4 SDRAM),플래시메모리(KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash), 이미지 프로세서(C2N8B6) 등을 모두 삼성의 자체 부품으로 충당되고 있다는 점에도 주목했다.

삼성은 갤럭시S6/S6엣지 출시를 계기로 퀄컴에 의존하지 않고 애플리케이션프로세서,통신칩을 자체 칩으로 대체한 최초의 회사가 됐다.

칩웍스가 분해해 본 삼성 갤럭시S6.사진=칩웍스

칩웍스는 삼성 갤럭시S6/S6엣지를 분해한 결과 독자개발한 엑시노스333(섀넌333)모뎀칩과 와이파이모듈이 사용된 점에 주목했다. 이를 바탕으로 삼성의 칩 시장 입지가 급속히 확대될 것으로 전망했다. 사진=칩웍스

그동안 세계시장에서 판매돼 온 삼성 3G/4G통신단말기에는 대부분 퀄컴칩셋과 통합멀티밴드LTE모뎀이 사용돼 왔다. 스트래티지어낼리틱스(SA)에 따르면 퀄컴은 지난 해 3분기 기준 세계 스마트폰 애플리케이션프로세서(모뎀통합 칩)시장에서 51.7%의 점유율을 차지했다.

삼성은 이전과 달리 갤럭시S6,갤럭시S6엣지에 전량 자체 개발한 엑시노스7420칩셋만 사용하고 있다. 삼성은 그동안 독자 개발한 엑시노스AP와 퀄컴 모뎀 칩 간 호환성이 확보되지 않아 부분적으로 퀄컴 통합칩(AP+모뎀+그래픽칩)을 채택하기도 했다.

한편 삼성은 이미 차기 갤럭시폰용 엑시노스 칩셋에 코드명 ‘몽구스’라는 자체코어를 개발하는 작업을 진행중인 것으로 알려지고 있다.

갤럭시S6모델을 계기로 AP,통신 칩 시장에서 삼성의 입지가 크게 확대될 전망이다.

칩웍스가 밝힌 갤럭시S6에 사용된 칩은 ▲삼성 엑시노스7420칩셋(AP) ▲삼성 K3RG3G30MM-DGCH 3Gb LPDDR4 SD램 및 삼성 KLUBG4G1BD 32GB 낸드플래시▲삼성 섀넌 333모뎀, 섀sj년 533 PMICIC, S2MPS15 PMIC,섀넌 928 RF수신기 및 섀넌 710 엔빌로프 트래킹▲브로드컴 BCM4773 GNSS 위치허브 ▲인벤센스 MPU-6500 자이로+가속계▲스카이웍스SKY78042 멀티모드멀티밴드(MMMB) 프론트엔드모듈 (FEM)▲아바고 AFEM-9020 PAM 및 아바고 ACPM-7007 PAM▲삼성 C2N8B6이미지 프로세서 ▲맥심 MAX98505디지털오디오앰프 및 MAX77843 동반 PMIC▲삼성 3853B5와이파이모듈 ▲삼성 NFC컨트롤러로 보이는 N5DDPS2 ▲울프슨 WM1840 오디오 코덱▲TIBQ51221 싱글칩 무선전력수신기 ▲스카이웍스 SKY13415 안테나 스위치 ▲ST마이크로의 FT6BH 터치스크린 컨트롤러 등이다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 출처  :    http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LS2D&mid=shm&sid1=105&sid2=230&oid=030&aid=0002346984

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